3D-MID技术在国内还鲜为人知，但在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通
讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，具体应用包括手机天线、牙科器具上用的高集成度的电路载体板、麦克风用电路载体模块、用LCP制造的助听器、汽车方向盘、油路位置传感器等等，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BOSCH、SIEMENS、BMW等许多国际著名企业都已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50％以上的增长速度。
本人所在的公司早在三年前即已开始关注和跟踪3D-MID技术的发展及应用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组开展3D-MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用，通过引进德国先进设备并经多次实验、做样，已在国内率先掌握了应用激光直接成型法（Laser Direct Structuring，以下简称LDS）进行3D-MID器件生产的全制程技术工艺细节。本人有幸参与其中，在这里仅对3D-MID技术作一简单介绍，也算是抛砖引玉，与各位朋友交流。
一、3D-MID简介
1、什么是3D-MID
3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect
device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑
互连器件或电子组件。
3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有
电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路
板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防
护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等
功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。
2、3D-MID的优势
设计方面的优势：
 三维电路载体，可供利用的空间增加；
 器件更小、更轻；
 功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
制造方面的优势：
 采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠；
 减少了零部件数目，更为经济合理；
 导电图形加工步骤少，制造流程短；
 减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。
生态经济方面的优势：
 制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的
材料数量和种类都有所下降，环境友好性好；
 循环利用和处理容易；
 有害物质排放少。
二、LDS技术3D-MID主要工艺流程
1、 注塑成型
以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、
模具和技术注射出塑料本体。
2、 激光活化
用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位，活化、
粗糙图形部位表面。
3、金属镀覆
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而
实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。

三、3D-MID技术在移动电话内置天线中的应用.

3D-MID技术在通讯方面通常是应用在移动电话的内置天线；
这可替代普通天线杆或牵引器，将天线作为电话中内部装置一部分，其体积限制需要更有效的利用空间。随着可动电话盖的不断普及，MID技术也用于增加其功能正如微型化和增加防护屏蔽功效MID 模块和其金属化性能可容易修订其产品的色彩和颜色使产品更具吸引力。